半導體端面泵浦激光打標機

設(shè)備簡介
該設(shè)備適用于電子元器件、通訊、汽車摩托車零配件、儀器儀表、航空航天、產(chǎn)品、五金機械、工具量具刃具、潔具、、食品飲料、化妝品、包裝、器械、太陽能、工藝品等行業(yè)的各種金屬和部分非金屬打標。
適用材料
各類金屬材料和部分非金屬材料。
主要技術(shù)參數(shù)
型號規(guī)格
sdm3/sdm7
sdm5/sdm7/sdm9
激光波長
355nm
532nm
激光功率
3w/5w/7w/9w
激光重復頻率
10khz～100khz
打標速度
≤7000mm/s
較小字符
0.02mm
重復精度
±0.005mm
±0.0025mm
打標范圍
70x70mm / 110x110mm
工作電源
ac220v 50hz 2kva
冷卻方式
風冷（force-air cooling）
武漢三工激光科技有限公司專注于激光加工設(shè)備,激光精細設(shè)打標備研發(fā),激光系統(tǒng)集成開發(fā)等