臨汾mi led清洗劑-易弘順電子(推薦商家)
必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是不同的2個(gè)概念,所謂“不清洗”是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑(rma)或有機(jī)酸助焊劑,焊接后雖然板面留有一定的殘留物,但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求,如家用電子產(chǎn)品、聲視設(shè)備、低成本辦公設(shè)備等產(chǎn)品,它們生產(chǎn)時(shí)通常是“不清洗”的,但不是“免清洗”。
免清洗助焊劑
無(wú)腐蝕性:不含鹵素、表面絕緣電阻gt;1.0×1011ω
傳統(tǒng)的助焊劑因?yàn)橛休^高的固態(tài)含量,焊接后可將部分*物質(zhì)“包裹起來(lái)”,隔絕與空氣的接觸,形成絕緣保護(hù)層。而免清洗助焊劑,由于*低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護(hù)層,若有少量的*成分殘留在板面上,就會(huì)導(dǎo)致腐蝕和漏電等嚴(yán)重不良后果。因此,免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。
助焊劑的涂敷
為了獲得良好的免清洗效果,助焊劑涂敷過(guò)程必須嚴(yán)格控制2個(gè)參數(shù),即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。
通常,助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中,不宜采用發(fā)泡法和波峰法,其原因是多方面的,mi led清洗劑,
一,發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開(kāi)的容器內(nèi),由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高,特別容易揮發(fā),從而導(dǎo)致固態(tài)含量的升高,因此,在生產(chǎn)過(guò)程中用比重法來(lái)控制助焊劑的成分保持不變是有困難的,且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費(fèi);
二,由于免清洗助焊劑的固體含量*低,不利于發(fā)泡;
三,涂敷時(shí)不能控制助焊劑的涂敷量,涂敷也不均勻,往往有過(guò)量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此,采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。
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