高志導(dǎo)熱硅膠片SY-PG130A 電子元器件散熱用

高志導(dǎo)熱硅膠片sy-pg130a電子元器件散熱用墊片
sy-pg130a系列可供規(guī)格：
厚度(thickness)：0.5mm~1.5mm
片材(sheet)：235×190mm可按照客戶要求定制
導(dǎo)熱系數(shù)(thermal conductivity)：13.0w/m-k
基材(reinfrcement carrier)：硅膠填充物
膠面(glue)：雙面自帶粘性
顏色(color)：灰色
抗擊穿電壓(dielectic breakdown voltage)（vac）:5000
持續(xù)使用溫度（continous use temp）：-40℃~150℃
sy-pg130a系列應(yīng)用材料特性：
sy-pg130a系列具有高服貼性，很柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力，確保結(jié)構(gòu)件的完整性