勁祥自動化(圖)-吉林焊錫機廠商-焊錫機
焊錫機怎么增加烙鐵頭使用壽命
自動焊錫機的焊接工作主要由烙鐵頭完成,因此其重要性不言而喻,但問題的數(shù)量經(jīng)常出現(xiàn),往往沒有解決,感覺莫名其妙,事實上,通常只有我們需要支付注意以下幾點,保持良好的工作效率。我們總結(jié)了以下各種方法:1。自動焊錫機的焊接溫度和使用時的注意事項? ? ?焊接過程中自動焊接機溫度應低至400°c。當機器停止焊接時,應關閉機器和恒溫器,并應對罐子進行鍍錫以避免機器燃燒,并且烙鐵應始終有錫。 2.自動焊錫機的烙鐵頭應經(jīng)常清洗嗎?如果烙鐵頭的鍍錫部分含有黑色氧化物,則可以鍍上新的錫層,吉林焊錫機哪家好,然后用濕潤的清潔海綿擦拭烙鐵頭。以這種方式重復清潔,直到完全去除氧化物,然后涂上新的錫層。定期清潔。 3.自動烙鐵頭的選擇和焊接: ? ?焊接時,烙鐵不應強行或擠壓焊接的物體,并清潔烙鐵以使用原始制造商/*制造商生產(chǎn)的清潔海綿。加入水,加水并用手擠壓,以保持海綿濕潤。 4.自動烙鐵頭表面保持清潔: ?在關閉焊臺之前,請勿去除烙鐵上多余的焊料。當烙鐵仍然很熱時,這些多余的錫將保護錫表面并防止氧化。 。不要在罐頭面條中添加任何化合物。 5,自動烙鐵頭用于其他用途: ? ?由于電鍍之間的關系,不是用刀或磨,不能用來擦鍍鉻頭。建議在二次加熱期間將少量焊料施加到以去除其上存在的氧化物。 6.自動焊錫機應及時更換烙鐵頭? ? ?隨著自動焊接機的使用時間越來越長,烙鐵頭也會發(fā)生小規(guī)模的變形和再腐蝕。此時,必須及時更換烙鐵頭,否則會出現(xiàn)大量不規(guī)模。產(chǎn)品
dip自動焊錫機的焊錫方法
dip自動焊錫機越來越多地被工廠使用。與手動效率相比,焊錫機,dip自動焊錫機可以長時間,高強度地工作,但是當你使用自動焊錫機時,你真的有基本的技術和方法嗎?這些技巧和方法將使您更熟悉自動焊接機和焊接產(chǎn)品。 1.烙鐵頭的正確位置校正在使用自動焊接機進行焊接的過程中,操作員通常會調(diào)整烙鐵頭的位置,使焊料更。嘗試使用烙鐵頭向焊點施加力。這實際上是錯誤的。焊接機焊料由接觸區(qū)域加熱而不是鐵頭加熱。當烙鐵頭應用于焊點時,焊件將被損壞,嚴重的產(chǎn)品將被廢棄。 2,保持合適的溫度如果使用高溫烙鐵焊接焊點以縮短加熱時間,則會帶來另一個問題:焊錫絲中的焊料沒有足夠的時間流過焊接表面和過早揮發(fā)焊料的過快熔化速度影響焊劑的作用;過熱現(xiàn)象是由于溫度過高導致加熱時間短。結(jié)論:將吸頭保持在合理的溫度范圍內(nèi)。一般的經(jīng)驗法則是溫度比焊料熔化溫度高50。理想狀態(tài)是在較低溫度下縮短加熱時間,盡管這是矛盾的,但在實踐中我們可以通過操作方法獲得滿意的解決方案。 3.掌握加熱時間。自動焊接機可直接在控制面板中設定預熱時間:不同的加熱速度可用于焊接。例如,烙鐵的形狀很差。使用小型烙鐵焊接大型烙鐵時,我們必須延長時間以滿足錫的溫度要求。在大多數(shù)情況下延長加熱時間對電子組件是不利的,因為焊接接合的粘合層由于長時間加熱而使焊接接頭性能劣化到合適的厚度。時間越短,濕焊越好。
焊錫機在使用過程中,有時候會遇到一些焊接不良的現(xiàn)象發(fā)生,這些問題主要表現(xiàn)有吃錫不良、冷焊或點不光滑、焊點裂痕等,針對這些焊接不良問題。除了調(diào)試設備本身外還有一些外在的因素,那么對于這些問題該如何解決呢?
一、吃錫不良
其現(xiàn)象為線路的表面有部分未沾到錫,其原因有:
1、表面附有油脂、雜質(zhì)等,可以溶劑洗凈。
2、基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面,此為印刷電路板制造廠家的問題。
3、硅油,一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類,很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中,應盡量避免*含有硅油。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。
4、由于貯存時間、環(huán)境或制程不當,基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題,重焊一次將有助于吃錫效果。
5、助焊劑使用條件調(diào)整不當,如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。比重也是很重要的因素之一,因為線路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯,貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。
6、焊錫機焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55~80℃
7、不適合之零件端子材料。檢查零件,使得端子清潔,浸沾良好。
8、預熱溫度不夠。可調(diào)整預熱溫度,使基板零件側(cè)表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。
9、焊錫中雜質(zhì)成份太多,不符合要求??砂磿r測量焊錫中之雜質(zhì),若不合規(guī)定超過標準,則更換合于標準之焊錫。
退錫:多發(fā)生于鍍錫鉛基板,與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時,大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中,所以情況較吃錫不良嚴重,重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時可將不良之基板送回工廠重新處理。
二、冷焊或點不光滑
此情況可被列為焊點不均勻的一種,發(fā)生于基板脫離錫波正在凝固時,零件受外力影響移動而形成的焊點。
保持基板在焊錫過后的傳送動作平穩(wěn),例如加強零件的固定,注意零件線腳方向等;總之,待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動,可避免此一問題的發(fā)生。解決的辦法為再過一次錫波。
至于冷焊,錫溫太高或太低都有可能造成此情形。
三、焊點裂痕
造成的原因為基板、貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數(shù)方面配合不當,可以說實際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設計時,材料及尺寸在熱方面的配合。另外基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此,基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又,用切斷機剪切線腳更是主要,對策采用自動插件機或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。
四、錫量過多
過大的焊點對電流的流通并無幫助,但對焊點的強度則有不影響導致的原因:
1、基板與焊錫的接觸角度不當,改變角度(10~70),可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力,而得到較薄的焊點。
2、焊錫溫度過低或焊錫時間太短,使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。
3、預熱溫度不夠,使助焊劑未完全發(fā)揮清潔線路表面的作用。
4、調(diào)高助焊劑的比重,亦將有助于避免大焊點的發(fā)生;然而,亦須留意比重太高,焊錫過后基板上助焊劑殘余物愈多。
五、錫尖
在線路上零件腳步端形成,是另一種形狀的焊錫過多。再次焊錫可將此尖消除,有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發(fā)生,原因如下:
1、基板的可焊性差,此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認。在此情形下,再次過焊錫爐并不能解決問題,因為如前所述,線路表面的情況不佳,如此處理方法將無效。
2、基板上未插件的大孔。焊錫進入孔中,冷凝時孔中的焊錫因數(shù)量太多,被重力拉下而成冰柱。
3、在手焊錫方面,烙鐵頭溫度不夠是主要原因,或是雖然溫度夠,但烙鐵頭上的焊錫太多,亦會有影響。
4、金屬不純物含量高,需加純錫或更換焊錫。
六,焊錫沾附于基板材上
1、若有和助焊劑配方不兼容的*殘留在基板上,將會造成如此情況。在焊錫時,這些材料因高溫變軟發(fā)粘,而沾住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類*,將有助于改善情況。如果仍然發(fā)生焊錫附于基材上,則可能是基板在烘烤過程時處理不當。
2、基板制造工廠在積層板烘干過程處理不當。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時,或可改善此問題。
3、焊錫中的雜質(zhì)及氧化物與基板接觸亦將造成此現(xiàn)象,此為一設備維護的問題。
白色殘留物:焊錫或清洗過后,有時會發(fā)現(xiàn)基板上有白色殘留物,雖然并不影響表面電阻值,但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為:
1、基材本身已有殘留物,吸收了助焊劑,再經(jīng)焊錫及清洗,就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。
2、積層板的烘干不當,偶爾會發(fā)現(xiàn)某一批基板,四平焊錫機報價,總是有白色殘留物問題,而使用一下批基板時,問題又自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。
3、銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑,此為基板制造廠涂抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料,但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗后的基板就呈現(xiàn)白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。
4、基板制造時各項制程控制不當,吉林焊錫機廠商,使基板變質(zhì)。
5、使用過舊的助焊劑,吸收了空氣中水份,而在焊錫過程后形成白色殘留的水漬。
6、基板在使用松香助焊劑時,焊錫過后時間停留太久才清洗,以致不易洗凈,盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間,將可改善此現(xiàn)象。
7、清洗基板的溶劑中水分含量過多,吸收了溶劑中的ipa成份局部積存,降低清洗能力。解決方法為適當?shù)娜コ軇┲兴?,如使用水分離器或置吸收水份的材料于分離器中等。
七、深色殘留物及侵蝕痕跡
在基板的線路及焊點表面,雙層板的上下兩面都有可能發(fā)現(xiàn)此情形,通常是因為助焊劑的使用及清除不當。
1、使用松香助焊劑時,焊錫后未在短時間內(nèi)清洗。時間拖延過長才清洗,造成基板上殘留痕跡。
2、酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發(fā)暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫后立即清洗,或在清洗過程加入中和劑。
3、因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物,解決方法為查出助焊劑制造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發(fā)生。
4、焊錫機焊錫雜質(zhì)含量不符合要求,需加純錫或更換焊錫。
八、及氣孔
從外表上及氣孔的不同在的直徑較小,現(xiàn)于表面,可看到底部。及氣孔都代表著焊點中有氣泡,只是尚示擴大至表層,大部份都發(fā)生在基板底部,當?shù)撞康臍馀萃耆珨U散爆開前已冷凝時,即形成了或氣孔。形成的原因如下:
1、在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機,零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物,但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題的造成是因為硅油,則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。
2、基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣,如果基板使用較廉價的材料,則有可能吸入此類水氣,焊錫時產(chǎn)生足夠的熱,將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤,可以改善此問題。
3、基板儲存太多或包裝不當,吸收附近環(huán)境的水氣,故裝配前需先烘烤。
4、助焊劑槽中含有水份,需定期更換助焊劑。
5、發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份,需加裝濾水器,并定期排氣。
6、預熱溫度過低,無法蒸發(fā)水氣或溶劑,基板一旦進入錫爐,瞬間與高溫接觸,而產(chǎn)生爆裂,故需調(diào)高預熱溫度。
7、焊錫機錫溫過高,遇有水份或溶劑,立刻爆裂,故需調(diào)低錫爐溫度。
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