硅鐵粉檢測(cè)比表面積檢測(cè) 硅純度檢測(cè)單位

成分分析 綜合化學(xué)分析 化學(xué)定量分析、陰離子-電化學(xué)分析、碳硫含量分析、氮氧含量分析、真密度分析、粒度分析等
x射線熒光 元素定性分析、未知樣品的半定量分析、定量分析等
原子光譜和質(zhì)譜 等離子體發(fā)射光譜（icp-oes）和等離子體質(zhì)譜（icp-ms）定性、半定量和定量分析；原子吸收光譜（aas）定量分析。
輝光放電質(zhì)譜 固體樣品的痕量元素分析
x射線光電子能譜 成分表面分析，價(jià)態(tài)分析，多層膜深度剖析
氣相色譜 適用于常見(jiàn)化合物、農(nóng)藥、環(huán)境污染物、違禁添加物、化學(xué)污染物等殘留物的定性及準(zhǔn)確定量分析
液相色譜 適用于復(fù)雜基質(zhì)中痕量化合物的精確定量分析，同時(shí)兼具定性分析功能
紅外光譜
適用于有機(jī)、無(wú)機(jī)、高分子、半導(dǎo)體、復(fù)合材料中氣態(tài)、液態(tài)、固態(tài)等復(fù)雜成分鑒定，微區(qū)分析、薄層分析、材料缺陷定位與分析
結(jié)構(gòu)分析 x射線衍射 物相定性、物相定量、晶胞參數(shù)、介孔材料小角衍射、納米材料微結(jié)構(gòu)（晶粒尺寸、微應(yīng)力）、rietveld結(jié)構(gòu)精修、高溫原位衍射(htxrd)、低溫原位衍射(ltxrd)、高分辨衍射(hrxrd)、掠入射衍射(gid)、全反射(xrr)、微區(qū)衍射、殘余應(yīng)力、織構(gòu)、電場(chǎng)原位xrd、化學(xué)反應(yīng)原位xrd檢測(cè)、常溫或中低溫下單晶結(jié)構(gòu)解析等
拉曼光譜 微區(qū)拉曼光譜測(cè)量、拉曼mapping、偏振拉曼測(cè)試、溫場(chǎng)原位拉曼、電催化原位和鋰（空）電池原位拉曼測(cè)量、與原子力顯微鏡聯(lián)用、ters等
原子力顯微鏡 常溫和高溫下樣品表面三維形貌、粗糙度、膜厚等，pfm/mfm/skm/cafm等多種模式成像，對(duì)微區(qū)的電學(xué)/磁性/力學(xué)性質(zhì)等進(jìn)行表征，與拉曼光譜聯(lián)用、ters等
透射電鏡 粉體形貌分析、eds定性半定量分析、stem+haadf成像、超薄片樣形貌分析、高分辨晶格像、離子減薄、選區(qū)電子衍射
掃描電鏡 形貌、定性分析、定量分析、面分布、線掃描
熱學(xué)性能 熱物理 常溫導(dǎo)熱系數(shù)、高溫導(dǎo)熱系數(shù)、熱震穩(wěn)定性、線變化、體積密度、比熱。
熱化學(xué) 材料受熱過(guò)程中的質(zhì)量變化及晶型轉(zhuǎn)變等物化反應(yīng)中的熱效應(yīng)，以及熱分解溫度及材料熱分解過(guò)程中逸出氣體的同時(shí)表征。
巖相 二維平面上的視場(chǎng)參數(shù)和特征物參數(shù)。
熱計(jì)量 爐溫、熱電偶、溫控儀表及其系統(tǒng)的溫度校準(zhǔn)。
測(cè)氫探頭 elh-iv型鋁熔體測(cè)氫儀專(zhuān)用探頭和熱電偶的研制生產(chǎn)。
力學(xué)性能 力學(xué)性能 抗壓強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、抗剪強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、洛式硬度、維氏硬度、顯微硬度、彈性模量、體積密度、吸水率、氣孔率。
電學(xué)性能 電學(xué)性能 介電溫譜、介電頻譜、體積電阻率、抗電強(qiáng)度、電滯回線、偏置電場(chǎng)下的介電性能、熱釋電系數(shù)等。
閃爍材料表征與測(cè)試 閃爍材料表征與測(cè)試 分光光度計(jì)、量子效率測(cè)量系統(tǒng)、精密多道能譜儀、閃爍發(fā)光動(dòng)力學(xué)測(cè)量?jī)x等。